Sistema de Corte y Pulido con Haz de Iones Leica EM TIC 3X

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Esta combinación no existe.


Cuando las superficies de las muestras de los materiales están preparadas para SEM o microscopía de luz incidente, la muestra normalmente se somete a varios procesos hasta que la capa o la superficie a analizar está mecanizada con precisión. Las soluciones de flujo de trabajo de Leica Microsystems para la tecnología de estado sólido cubren todos los pasos necesarios para la exigente preparación de muestras de alta calidad.

La versión actualizada del EM TIC 3X se basa en nuestro lema «Con el usuario, para el usuario» y aúna rendimiento y flexibilidad con una visión esencialmente práctica.
El rendimiento doble de fresado de la última versión del EM TIC 3X se puede mejorar todavía más gracias a las cinco platinas opcionales diferentes que se adaptan a los requisitos de su aplicación específica.


Mercado: Industria, Investigación


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Sistema de Corte y Pulido con Haz de Iones Leica EM TIC 3X

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